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【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域,产品是越小越好。多年来,驱使电子组件体积不断变小的原因有很多,而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道,因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
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Bob Neves访谈:汽车与5G用电路板的导通孔可靠性和稳健性
在IPC APEX展会期间我很高兴得采访了我的老朋友Bob Neves先生。Bob在微孔及通孔测试技术上有一些令人兴奋的新信息。 Happy Holden:Bob,让我们开始讨论这个大新 ...查看更多
减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功,其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
世界首块10层3D打印PCB诞生
5月19日,德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作, ...查看更多